红米note12探索版散热系统介绍

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红米note12探索版散热系统介绍

红米Note 12 探索版采用多维立体散热系统，整机散热材料总面积达到30000m²。其中，VC均热板面积为3000mm²，为Note有史以来最大，覆盖主板核心热源及电池区域。

Redmi Note 12探索版首发天玑1080高能效比中端芯，天玑1080采用台积电6nm先进工艺制程，2 x A78 + 6 x A55八核CPU架构，Mali-G68 GPU，最高支持2亿像素相机。实际上可以将其看做天玑920的换皮版，架构和天玑920一样，区别只有两点，A78大核的频率增加了0.1GHz，摄像头支持2亿像素。

天玑1080定位高能效比，游戏过程中发热并不严重。更何况Note 12 探索版采用多维立体散热系统，整机散热材料总面积达到30000mm2。其中，VC均热板面积为3000mm²，为Note有史以来最大，覆盖主板核心热源及电池区域。此外，Note 12 探索版的中框材质也升级为高导热铝合金，导热系数较上代提升77%。实测《王者荣耀》正面最高34.6度，背面33.6度，《和平精英》正面最高34.9度，背面33.4度，《原神》正面最高38.9度，背面36.9度，可以说是非常冷静了。

本文以红米note12探索版为例适用于MIUI 13系统

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